本公司專注於 先進精密陶瓷加工 服務，涵蓋從 粉體製備、注塑/壓製成形、高溫燒結 到 微米級機械加工 的完整解決方案。我們利用 陶瓷 3D 列印、激光切割 等高科技設備，提供 高強度、耐高溫、耐腐蝕 的精密陶瓷零件，加工精度可達 0.005 mm，滿足電子、半導體、航太等產業的嚴苛需求。
? 先進陶瓷加工技術概覽
先進陶瓷加工技術是製造高性能陶瓷製品的關鍵，它結合了多種高科技加工過程與設備，旨在提高生產效率、產品質量和精確度。
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注塑成型 (Injection Molding): 利用高壓將陶瓷粉末注入模具，經高溫固化成形。適用於生產形狀複雜、精度高且需大規模生產的陶瓷製品。
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壓製成型 (Press Forming): 將陶瓷粉末經壓力壓製成形，適用於生產密度較高的陶瓷產品。
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激光切割 (Laser Cutting): 採用高能激光束進行切割，能實現微米級的切割精度，特別適合高精度的陶瓷零件製造。
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燒結 (Sintering): 在高溫下將陶瓷粉末致密化，形成高密度、高硬度的固體陶瓷結構。
先進的加工設備如數控機床、注塑機、壓製機、激光切割機等，確保了生產的自動化、高效率與客製化能力。
✨詳細製造工藝流程
陶瓷製造工藝是一系列精密的步驟，每個環節都對最終產品的質量和性能至關重要。
| 步驟 | 說明 | 關鍵技術 |
| 1. 粉體製備 | 選擇高純度原材料（如 Al₂O₃, ZrO₂, Si₃N₄），製備納米/微米級粉體，並與粘結劑等均勻混合。 | 化學合成、機械研磨、噴霧乾燥 |
| 2. 成形 | 將混合後的粉體壓製成坯體，賦予其所需形狀。 | 壓制成形 (等靜壓)、注射成形、膠帶鑄造 |
| 3. 預燒結 (脫脂) | 逐步加熱去除坯體中的有機粘結劑，為後續高溫燒結做準備。 | 緩慢升溫控制 |
| 4. 燒結 (Sintering) | 在高溫條件下使陶瓷顆粒擴散結合，形成致密的固體結構。 | 常壓燒結、熱壓燒結、微波燒結、氣氛燒結 |
| 5. 機械加工 | 對燒結後的陶瓷進行精密修整，以滿足嚴苛的尺寸和表面要求。 | 磨削與拋光、激光加工 (見 |
| 6. 檢測與測試 | 測量密度、硬度、強度等物理/熱性能，並分析微觀結構。 | SEM/TEM、熱性能測試 |
| 7. 後處理 | 進行表面鍍層或裝配，以增強特定功能或便於使用。 | 表面處理、裝配與包裝 |
先進製造與加工能力
精密陶瓷加工 (Internal Link)
我們具備業界領先的精密陶瓷加工能力，能處理硬脆材料加工，實現極高的尺寸精度和表面光潔度。
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加工精度：0.005 mm
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平面度：0.002 mm
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平行度：0.003 mm
| 技術分類 | 涵蓋範圍 |
| 先進製造技術 | 陶瓷 3D 列印、陶瓷乾式加工、陶瓷濕式加工、陶瓷近淨成形 |
| 製備工藝相關 | 粉末冶金、熱壓燒結、氣相沉積、等離子噴塗、陶瓷注射成型 |
專精材料特性
我們擅長處理和製造具備以下特性的高性能陶瓷零件：
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高強度陶瓷、高硬度陶瓷
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耐腐蝕陶瓷、耐高溫陶瓷
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低熱膨脹陶瓷、高韌性陶瓷
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透光陶瓷、多孔陶瓷
常見問題
Q1: 什麼是精密陶瓷加工？
A: 精密陶瓷加工是指使用高精度、高效率的加工方法（如CNC磨削、激光切割、超聲波加工等），對燒結後的硬脆陶瓷材料進行最終成形，以達到微米級的尺寸精度和表面要求。
Q2: 貴公司的精密加工精度能達到多少？
A: 我們的精密加工能力可以達到：加工精度 0.005 mm、平面度 0.002 mm、平行度 0.003 mm，能夠滿足最嚴苛的半導體與光學應用需求。
Q3: 陶瓷焊接技術的應用領域有哪些？
A: 陶瓷焊接技術主要應用於需要將陶瓷與陶瓷或陶瓷與金屬進行氣密或結構性連接的場合，如真空設備、電子封裝、高溫感測器等領域。
Q4: 什麼是陶瓷金屬化？
A: 陶瓷金屬化是將金屬層（如鉬、錳、銀、銅等）沉積在陶瓷表面，使其具備導電性或可釺焊性，是電子封裝、高功率元件和絕緣子製造中的關鍵技術。
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